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联发科正式发布Helio X30：10nm工艺、A73+A53+A35三架构

联发科今天正式公布了下一代旗舰处理器HelioX30，不但是继HelioX20/X25之后的第二代十核，也有其他多项世界第一。HelioX30是全球第一款采用10nm工艺的移动处理器，台积电代工，预计明年初投入量产。它继续采用三丛混

丰田公布新全球架构细节 将2015年开卖零部件共享平台架构

　　近日，丰田汽车公司宣布了丰田新全球架构（TNGA，ToyotaNewGlobalArchitecture）的更多细节，并表示将于2015年首次开卖零部件共享平台架构下制造的车辆。丰田汽车副总裁加藤光久表示，届时丰田零部件共享率将由2

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